主要應(yīng)用于IC封裝、汽車電子、服務(wù)器、通訊、電源、高功率模塊、CPU\GPU等。
服務(wù)器封裝/導(dǎo)熱解決方案
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服務(wù)器
GPU\CPU\顯卡\RAID卡\電源等導(dǎo)熱需求
GOLOHO 9583導(dǎo)熱硅脂
這是一款高導(dǎo)熱率、低熱阻、穩(wěn)定性優(yōu)異的導(dǎo)熱硅脂，是服務(wù)器、
電子電器、芯片、IGBT等熱管理的優(yōu)選產(chǎn)品。
性能：
l高導(dǎo)熱率，低熱阻
l低油離
l不需要固化
l比較容易形成較低界面厚度（BLT）
l可手工施膠，也可以機器點膠，或者絲網(wǎng)或鋼網(wǎng)印刷
l多項主要性能均優(yōu)于市場上的標(biāo)桿競品
CPU導(dǎo)熱硅脂解決方案
CPU導(dǎo)熱硅脂鋼網(wǎng)印解決方案
GPU導(dǎo)熱硅脂&導(dǎo)熱墊片解決方案
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